Виробник — Hunan Feihongda New Material Co., Ltd.
Модель — TF6001
М'який матеріал може легко прийняти форму компонента, унаслідок чого навантаження на компоненти дуже мале або немає.
Рідкі термопрокдажки TF6001 чудова заміна силіконовим термопрокладкам, які використовуються в комп'ютерах та ін. пристроїв.
Оскільки TF6001 має пастоподібний стан, вона позбавляє потреби вимірювання точної товщини люзу між мікросхемою й радіатором.
Дуже легко наноситься безпосередньо на компонент і не має електропровідності.
Може нагріватися до 180 градусів (за Цельсієм) і має тривалий термін експлуатації (практично нескінченний після встановлення)....
Особливості:
* Гарна Теплопровідність (16 Вт/мk).
* М'якість призводить до мінімального тиску на електронні компоненти.
* Гарні діелектричні властивості.
* Сертифікати UL 94 V-0,ISO9001, ISO14001,ISO45001, ROSH
* Висока температура résistance
Основні характеристики:
Колір: сірий
Фасування: шприц
Консистенція: дуже густа нетекуча паста.
Теплопровідність: 16 W/m-k
Температура безперервного використання: -40~+180°C
Товщина нанесення: від 0.1 до 3 мм.
Вага вмісту: 1 2 г.
Комплектація:
Термопрокладка рідка FEHONDA TF6001 — 1 шт.
